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非晶半導體薄膜用 Te 系化合物靶材制備

發布日期：2022-10-19 訪問次數：742

HS-TGA-101熱重分析儀（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發、工藝優化與質量監控.

非晶半導體薄膜用 Te 系化合物靶材制備【北京有色金屬研究總院稀有金屬冶金材料研究所】

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上海和晟 HS-TGA-101 熱重分析儀

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